DIP插件后焊加工工艺与注意事项

2020-02-26 00:44:57
  DIP插件后焊加工PCBA贴片加工中非常重要的一到工序。加工质量直接影响PCBA板的功能特性,因此必须要注重DIP插件后焊加工付哦成。 DIP插件后焊加工有很多准备工作。首先是对电子元器件进行加工。工作人员按照物料清单领取物料,检查物料型号和规格是否正确,并根据PCBA模板进行生产前的预处理。
DIP插件后焊加工哪家好
DIP插件后焊加工注意事项:
  1、DIP插件后焊加工时,元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大,零件需要利用治具成型,以提供机械支撑,以防焊盘翘起。
  2、PCBA加工在进行DIP插件后焊加工工艺时,工作人员必须佩戴防静电手环、防静电手套,穿防静电鞋,头戴防静电帽,防止发生静电,按照元器件BOM清单及元器件位号图进行插件,DIP插件后焊加工时按顺序有序进行,要仔细一点不能出现差错。


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