Precauciones de soldadura de procesamiento de parches SMT

2020-07-31 08:42:01

El procesamiento de chips SMT simplifica el proceso de producción de productos electrónicos, reduce efectivamente los costos de producción, acorta efectivamente todo el proceso de producción y mejora la eficiencia de producción. ¿Cuáles son las precauciones para el procesamiento y soldadura de chips SMT? Comprendamos juntos a continuación:

 

1. La placa de circuito impreso debe procesarse correctamente antes del procesamiento del chip SMT, y asegurarse de que las placas de los componentes y la placa de circuito estén en estado soldable.

 

2. Durante el proceso de procesamiento del parche SMT, no debe permitir que el cabello y los alambres se tuerzan, las mujeres con cabello largo deben prestar atención a esto. Durante el procesamiento del parche SMT, debe usar un sombrero antiestático y atar su cabello.

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3. Algunos empleados con manos sudorosas deben usar guantes para evitar descargas eléctricas.

 

4. El enchufe de alimentación del soldador debe estar en contacto con el enchufe para evitar aflojamientos, daños y lesiones.

 

5. Si usa un soldador eléctrico todos los días, debe usar un interruptor de toma de corriente para controlar el encendido y apagado del soldador, o instalar un interruptor de encendido en el cable de alimentación del soldador eléctrico para evitar enchufes y desenchufes frecuentes que pueden causar enchufes flojos y mal contacto.

 

6. Durante el procesamiento del chip SMT, las juntas de soldadura no deben sumergirse en fundente durante mucho tiempo, y otros productos industriales químicos altamente corrosivos no deben utilizarse como fundente.

 

7. A veces, el soldador de baja potencia no puede alcanzar el calor. Si el tiempo de soldadura es demasiado largo, es fácil quemar los componentes electrónicos. Puede elegir un soldador eléctrico con mayor potencia, que tenga suficiente calor, lo que puede reducir el tiempo de soldadura del procesamiento de chips SMT y el calor recibido por las juntas de soldadura, pero no se dañará. Por lo tanto, debe tener cuidado al elegir un soldador eléctrico.

 

9. Tenga en cuenta que hay una pasta de soldadura (también llamada aceite de soldadura) en el mercado, que es corrosiva y se usa en la industria, no adecuada para soldar productos electrónicos.

 

10. El circuito integrado debe realizarse después de soldar todo el producto electrónico. La pulsera antiestática debe usarse cuando se procesa el parche SMT y el soldador debe estar conectado a tierra de manera confiable. También puede usar un zócalo de circuito integrado e insertar el circuito integrado en el zócalo después de soldar. Este método es conveniente para el mantenimiento y el reemplazo de chips que se usan con frecuencia y se dañan con frecuencia.

 

11. Después de completar el procesamiento del chip SMT, la soldadura residual en la placa de circuito debe limpiarse con alcohol para evitar que la soldadura carbonizada afecte el funcionamiento normal del circuito.

 

12. Después del procesamiento y la soldadura del chip SMT, la fuente de alimentación debe apagarse para limpiar el escritorio.

 

13. Después de que el soldador eléctrico se usa con frecuencia durante un período de tiempo, el cable de alimentación debe reemplazarse para evitar la raíz o la rotura interna del cable de alimentación.

 

Las explicaciones anteriores son las precauciones para el procesamiento y soldadura de chips SMT. Espero que leerlo le sea útil. Si desea obtener más información sobre el procesamiento de chips SMT, comuníquese con el servicio al cliente en línea o llame a la línea directa de servicio de nuestra empresa. (Esquina superior derecha del sitio web) Para consultas, estaremos encantados de ofrecerle un servicio de calidad.