Procesamiento de placa de circuito de placa PCBA de esterilizador UV

Procesamiento de placa de circuito de placa PCBA de esterilizador UVEl proceso básico del procesamiento de parches Dongguan SMTHoy en día, la tecnología de procesamiento de chips SMT se usa cada vez m

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Procesamiento de placa de circuito de placa PCBA de esterilizador UV




El proceso básico del procesamiento de parches Dongguan SMT


Hoy en día, la tecnología de procesamiento de chips SMT se usa cada vez más en la industria electrónica. Para realizar la miniaturización de los productos electrónicos, hacerlos más delgados y livianos, y tener más versatilidad, por lo que los requisitos actuales para el diseño de placas de circuitos Cada vez más estrictos, los requisitos técnicos son cada vez más altos. Todos ellos deben tener un conjunto de procedimientos de procesamiento estrictos. Hoy, Xing Enyu le dará una breve introducción al proceso de procesamiento de parches SMT.


1. Primero, debe haber un mapa de ubicación detallado antes de la colocación de SMT. Estas son muestras que nuestros clientes deben proporcionar, y los programas relevantes están diseñados y desarrollados de acuerdo con las muestras proporcionadas.


2. Antes de soldar componentes electrónicos, la pasta de soldadura debe imprimirse en la almohadilla con una plantilla. Estos deben ser procesados por una máquina de serigrafía.


3, procesamiento de parches SMT Para fijar los componentes electrónicos en la PCB de modo que no sea fácil aflojarlos, es necesario gotear pegamento en la posición fija de la placa de PCB.


¿Qué es mejor para el procesamiento de parches SMT?


4. Luego use la máquina de colocación para instalar los componentes electrónicos que se ensamblarán en la PCB de acuerdo con la posición en el dibujo.


5. Derrita el pegamento de parche en la PCB, de modo que la placa de PCB y los componentes electrónicos ensamblados se puedan pegar mejor, y no se caiga fácilmente cuando lo toque o agite.


6. Después de que el chip SMT se procesa y suelda, habrá muchos residuos en la PCB. Estos residuos son perjudiciales para el cuerpo humano y afectarán la calidad de la PCB. Por lo tanto, debe eliminarse limpiamente y también puede usarse con fundente. Hazlo eliminado.


7. Después de completar todo, debe probarse para verificar si la posición del ensamblaje es precisa, cómo es la calidad después de completar el ensamblaje y si está calificado. La prueba requiere la ayuda de una lupa, un microscopio, un probador funcional y otras herramientas de medición relacionadas. Para proceder.


8. Después de procesar e inspeccionar el chip SMT, si se encuentran fallas, la placa PCB debe ser reelaborada, reensamblada y verificada su posición.


Etiquetas: procesamiento de chips SMT