Cepillo de dientes placa de desinfección UV PCBA

Cepillo de dientes placa de desinfección UV PCBAPrecauciones para soldar Con el progreso continuo de los tiempos, muchos fabricantes tienen tecnología de procesamiento de chips SMT, que ha recibi

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Cepillo de dientes placa de desinfección UV PCBA




Precauciones para soldar


      Con el progreso continuo de los tiempos, muchos fabricantes tienen tecnología de procesamiento de chips SMT, que ha recibido una gran respuesta, pero hay algunos problemas que requieren atención, como las precauciones en el procesamiento de la soldadura. :


El proceso de procesamiento de chips SMT y soldadura del puente de calentamiento es incorrecto. El puente térmico de soldadura en el procesamiento de chips SMT evita que la soldadura forme un puente. Si este proceso no se opera correctamente, causará uniones de soldadura frías o un flujo de soldadura insuficiente. Por lo tanto, el método de soldadura correcto debe ser colocar la punta del soldador entre la almohadilla y el pasador, y el alambre de estaño está cerca de la punta del soldador. Cuando el estaño se derrita, mueva el alambre de estaño hacia el lado opuesto, o coloque el alambre de soldadura entre la almohadilla y el pasador. En el medio, el soldador se coloca en el alambre de estaño, y cuando el estaño se derrite, el alambre de estaño se mueve hacia el lado opuesto; de esta manera, se puede producir una buena unión de soldadura y el procesamiento del parche no se verá afectado negativamente.


La operación de soldadura por transferencia de procesamiento de chips SMT es incorrecta. La soldadura por transferencia se refiere a agregar soldadura a la punta del soldador primero, y luego transferir a la conexión. Una soldadura de transferencia inadecuada dañará la punta del soldador y provocará una humectación deficiente. Por lo tanto, el método normal de soldadura por transferencia debe ser que la punta del soldador se coloque entre la almohadilla y el pasador, el cable de soldadura esté cerca de la punta del soldador y el alambre de soldadura se mueva hacia el lado opuesto cuando el estaño se derrita. Coloque el alambre de estaño entre la almohadilla y el pasador. Coloque el soldador en el alambre de estaño y mueva el alambre de estaño al lado opuesto cuando el estaño se derrita.


¿Qué es mejor para el procesamiento de parches SMT?


Uso incorrecto de flujo para el procesamiento de chips SMT. Según las estadísticas relevantes, muchos trabajadores están acostumbrados a usar demasiado flujo en el proceso de procesamiento de parches SMT. De hecho, esto no solo no puede ayudarlo a obtener una buena unión de soldadura, sino que también conduce fácilmente a la confiabilidad de la unión de soldadura inferior. Propenso a problemas como corrosión y transferencia de electrones.


La configuración de temperatura de procesamiento del chip SMT es incorrecta. La temperatura también es un factor importante en el proceso de soldadura: si la temperatura se establece demasiado alta, hará que la almohadilla se levante, la soldadura se sobrecalentará y el parche del circuito se dañará. Por lo tanto, establecer la temperatura correcta es particularmente importante para garantizar la calidad del procesamiento de parches.


Durante el procesamiento del chip SMT, se aplicó una fuerza excesiva a la soldadura de plomo. Muchos trabajadores en las plantas de procesamiento de chips SMT creen que demasiada fuerza puede promover la conducción de calor de la pasta de soldadura y acelerar el efecto de la soldadura, por lo que están acostumbrados a presionar con fuerza durante la soldadura. De hecho, este es un mal hábito, que fácilmente puede causar problemas como deformación, delaminación, depresión y manchas blancas en la PCB. Por lo tanto, es completamente innecesario usar demasiada fuerza durante el proceso de soldadura. Para garantizar la calidad del procesamiento del parche, solo la punta del soldador debe tocarse suavemente sobre la almohadilla.


SMT贴片加工的编程信息与步骤

东莞SMT贴片加工编程有哪些步骤?下面星恩钰来为大家介绍一下:

一、SMT贴片加工编程所需要的主要信息:

  1、PCB板基本信息,PCB板的长宽厚。

  2、mark点基本信息信息,PCB板上光学mark点坐标参数。

  3、PCB板拼扳信息,PCB板是多少连扳。

  4、SMT贴片加工位置信息,包括贴片位号,坐标,角度等。客户方会提供相应的BOM清单,贴片位号图纸,样板等。

SMT贴片加工

二、SMT贴片加工编程的步骤:

  分为两个阶段,一是离线去准备工作。二是在线进行调试。每个SMT加工厂按照各自的SMT贴片机型号与管理模式不同具体的细节也有所差异。

SMT贴片加工离线准备工作如下:

  一、首先整理客户提供的BOM清单,编程需要在电脑上进行,所以最好提供的是电子档文件。一般是excel格式的。

  二、SMT贴片加工坐标的提取。根据客户提供的三种文件分:

  三、BOM与坐标合成后检查是不是有遗漏或是重位,有的话就需要工程部与客户联系确认,OK后保存成机器所需要的格式。

SMT贴片加工在线调试:

  1、将编好的程序导入smt贴片机设备;

  2、找到原点并制作mark标记;

  3、将位号坐标逐步校正;

  4、优化保存程序,再次检查元件方向及数据;

  5、开机贴片一片板首件确认。

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东莞SMT贴片加工的定义

  现如今SMT贴片加工的技术越来越广泛应用于电子行业,为了实现电子产品的小型化、使其变的更薄更轻,能够更具有多功能性,因此现在对电路板方面的设计的要求越来越严格,技术方面的要求也越来越高。

SMT贴片加工

  SMT贴片加工的拼装相对密度高、电子元器件重量轻、重量轻,贴片元器件的体积和总重量只有传统式插装元器件的1/10左右,通常选用SMT以后,电子元器件体积变小40%~60%,总重量减少60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。点焊缺陷率低。高频性能好。降低了电磁和射频干扰。 便于实现自动化技术,提升生产率。控制成本可达30%~50%。 节约原材料、电力能源、机器设备、人力资源、时长这些。

  SMT贴片加工就是说将贴片电子器件安装到PCB的固定不动位置上。就同之前的插件线相同。

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