Tablero de control de potencia SMT parche de procesamiento

Tablero de control de potencia SMT parche de procesamientoEl procesamiento de parches SMT de Foshan necesita saberCon el desarrollo de la ciencia y la tecnología, muchos equipos electrónicos se están

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Tablero de control de potencia SMT parche de procesamiento




El procesamiento de parches SMT de Foshan necesita saber


Con el desarrollo de la ciencia y la tecnología, muchos equipos electrónicos se están desarrollando en la dirección de pequeños y precisos, lo que promueve que el tamaño de muchos componentes SMD se vuelvan cada vez más pequeños. No solo los estándares del entorno de procesamiento mejoran constantemente, sino también el proceso de procesamiento del chip smt. Mayores requisitos. Aquí hay una introducción detallada a los puntos que debe tener en cuenta en el procesamiento de parches SMT.


Primero, al procesar smt, todos saben que se necesita toda la pasta de soldadura. Con respecto a la pasta de soldadura comprada en este momento, si no se usa inmediatamente, debe almacenarse en un entorno de 5-10 grados. Para no dañar el uso de la pasta de soldadura, no debe colocarse por debajo de cero. En el medio ambiente, si es superior a 10 grados, no es posible.


Procesamiento de parches SMT


En segundo lugar, durante el proceso de colocación, el equipo de la máquina de colocación debe inspeccionarse con frecuencia. Si el equipo está envejeciendo o algunos componentes están dañados, para garantizar que la colocación no esté sesgada, se produce un alto rechazo Bajo estas circunstancias, el equipo debe repararse o reemplazarse con equipo nuevo. Solo de esta manera se pueden reducir los costos de producción y mejorar la eficiencia de producción.


Se puede decir que el nivel técnico del procesamiento de chips SMT es muy alto, y estos puntos deben tenerse en cuenta durante el procesamiento. Si no presta atención a estos puntos y ciegamente desea mejorar la eficiencia de la producción, la calidad de los productos procesados tendrá problemas y las ventas de los productos se verán muy afectadas.


Etiquetas: procesamiento de chips SMT


『中山SMT贴片加工』焊锡注意事项

      随着时代的不断进步,许多厂家里面都有SMT贴片加工这类技术,这类技术得到了很大的反响,但是其中有一些问题是需要注意的,比如在加工焊锡方面就有很多注意事项:

  SMT贴片加工焊接加热桥的过程不正确。SMT贴片加工中的焊接热桥是阻止焊料形成了桥接,要是这一流程操作不得当,就会造成冷焊点或焊料流动不充份。因此正确的焊接方式应当是将烙铁头摆放在焊盘与脚位中间,锡线靠近烙铁头,待锡熔时将锡线移至对面,或者是将锡线放置于焊盘与引脚之间,烙铁摆放于锡线之上,待锡熔时将锡线移至对面;这样才能够产生良好的焊点,防止对贴片的加工造成不良影响。

  SMT贴片加工转移焊接操作不当。转移焊接是指将焊料先加在烙铁头,然后再转移到连接处。而不恰当的转移焊接会损伤烙铁头,造成润湿不良。所以正常的转移 焊接方式应当是烙铁头放在焊盘与引脚之间,锡线靠近烙铁头,待锡熔时将锡线移至对面。将锡线放置于焊盘与引脚之间。烙铁放置于锡线之上,待锡熔时将锡线移至对面。

SMT贴片加工哪家好

  SMT贴片加工助焊剂的使用不当。据有关统计,许多工作人员在SMT贴片加工的过程中习惯使用过多的助焊剂,其实这不仅无法帮助你得到一个好的焊点,而且还特容易引发下焊脚是否可靠的问题,比较容易产生腐蚀,电子转移等问题。

  SMT贴片加工温度设定不正确。温度也是焊接过程中的一个重要因素,如果温度设定过高会造成焊盘翘起,焊料被过度加热以及损伤电路贴片。因而设定正确的温度对贴片加工的质量保证特别重要。

  在SMT贴片加工的时候,对引脚焊接用力过大。很多SMT贴片加工厂的工作人员认为用力过大能够促进锡膏的热传导,加快焊锡的效果,因而习惯在焊接时用力往下压。其实这是一个坏习惯,容易造成贴片的焊盘出现翘起、分层、凹陷,PCB白斑等问题。所以在焊接的过程用力过大是完全没必要的,为了确保贴片加工的质 量,只需要将烙铁头轻轻地接触焊盘就可以了。

标签:  SMT贴片加工


珠海SMT贴片加工技术与特点

  SMT贴片加工是表面组装技术(表面贴装技术),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术,称为表面贴装或表面安装技术。SMT贴片加工它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

SMT贴片加工哪家好

SMT贴片加工的特点:

  SMT贴片加工组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,通常采用SMT贴片加工之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化,提升生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

  SMT贴片加工其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。SMT贴片加工所用设备为贴片机,位于SMT生产线中印刷机的后面。SMT贴片加工厂就是将贴片元器件安装到PCB的固定位置上。就同以前的插件线一样。

标签:  SMT贴片加工