Procesamiento de parches SMT de placa base de casa inteligente

Procesamiento de parches SMT de placa base de casa inteligentePrecauciones para el procesamiento de PCBA en Tangxia, DongguanProcesamiento de PCBA en Tangxia, Dongguan es un proceso estricto. Si no le

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Procesamiento de parches SMT de placa base de casa inteligente




Precauciones para el procesamiento de PCBA en Tangxia, Dongguan


Procesamiento de PCBA en Tangxia, Dongguan es un proceso estricto. Si no le prestas atención, habrá accidentes de producción. En lo más mínimo, la placa de circuito se dañará, causando pérdidas económicas; si la situación es grave, ocurrirá un accidente de seguridad, amenazando la seguridad personal. Por lo tanto, en el proceso de procesamiento de PCBA de Tangxia, Dongguan, los diseñadores y trabajadores deben comprender estrictamente los asuntos que requieren atención en el proceso de procesamiento de PCBA de Tangxia, Dongguan:


 


1. La distancia mínima entre la lámina de cobre y el borde de la placa de PCBA en Dongguan Tangxia es de 0.5 mm, la distancia mínima entre los componentes y el borde de la placa es de 5.0 mm, y la distancia mínima entre la almohadilla y el borde de la placa es de 4.0 mm. El espacio mínimo es de 0.3 mm y el espacio mínimo entre la lámina de cobre de dos placas es de 0.2 mm. (Al diseñar el panel doble, preste atención a las partes de la carcasa metálica. Si la carcasa necesita estar en contacto con la placa de circuito impreso durante el proceso de inserción, la almohadilla de la capa superior no se puede abrir y debe sellarse con aceite de serigrafía o aceite de máscara de soldadura).


¿Qué es mejor para el procesamiento de PCBA en Tangxia, Dongguan?


2, los condensadores electrolíticos de procesamiento de PCBA Dongguan Tangxia tienen estrictamente prohibido tocar elementos calefactores, como transformadores, termistores, resistencias de alta potencia y radiadores. La distancia mínima entre el disipador de calor y el condensador electrolítico es de 10 mm, y la distancia entre otros componentes y el disipador de calor es de 2,0 mm. Ancho mínimo de línea: 0.3 mm para placa simple, 0.2 mm para placa doble (1.0 mm para lámina de cobre de borde).


 


3. No debe haber lámina de cobre (excepto la conexión a tierra) y piezas (o requisitos de dibujo de la estructura) dentro de los 5 mm del radio del orificio del tornillo. En general, el tamaño de junta (diámetro) del ensamblaje de montaje de orificio pasante de procesamiento PCBA en Dongguan Tangxia es dos veces mayor que el orificio. El tamaño mínimo del cartón de doble cara es de 1,5 mm, y el tamaño mínimo de un solo panel es de 2,0 mm (si no puede usar una almohadilla redonda, puede usar una almohadilla redonda para la cintura).


 


4. La distancia entre el centro de la placa de soporte es inferior a 2.5 mm. Debe haber un paquete de aceite de serigrafía alrededor de las placas de soporte adyacentes para el procesamiento de PCBA en Dongguan Tangxia. El ancho del aceite de serigrafía es de 0.2 mm. Después de pasar por el horno de estaño, la almohadilla de soldadura debe abrir el estaño y la dirección es La dirección del pasaje es opuesta. 0.5 mm a 1.0 mm, utilizado principalmente para las almohadillas de soldadura medias y traseras en un lado para evitar bloqueos al pasar por el horno.


 


5. En el diseño de una placa de circuito impreso de área grande (aproximadamente 500 cm o más), para evitar que la placa de circuito impreso se doble al pasar por el horno de estaño, debe dejarse un espacio de 5 mm a 10 mm en el centro de la placa de circuito impreso procesada por PCBA en Tangxia, Dongguan. Para evitar colocar componentes (cableado) con el fin de agregar listones para evitar que se doblen al pasar por el horno de estaño. Para reducir el cortocircuito de las uniones de soldadura, todas las placas de doble cara y vías están prohibidas de abrir la máscara de soldadura.


 


Lo anterior son las consideraciones para el procesamiento de PCBA en Tangxia, Dongguan. Espero que le sea útil después de leer. Si desea obtener más información sobre el procesamiento de PCBA en Tangxia, Dongguan, haga clic en nuestro sitio web para navegar. Dongguan Xingenyu Electronics Co., Ltd. Xingenyu Electronics es una empresa especializada en el procesamiento de chips SMT, el procesamiento Dongguan Tangxia PCBA, el procesamiento DIP enchufable posterior a la soldadura, el procesamiento de unión COB, el procesamiento de ensamblaje de productos electrónicos, SMT OEM / Un poderoso fabricante de procesamiento de fundición ODM.


COB邦定加工的封装流程

  COB邦定加工封装流程步骤一:扩晶。制造商提供的整个发光二极管晶片薄膜均通过扩张器均匀扩张,使得附着在薄膜表面且排列紧密的发光二极管晶粒被拉开,刺晶方便。

 

  COB邦定加工封装流程步骤二:背胶。将带有膨胀晶体的晶体膨胀环放在已刮去银膏层的背胶机表面,并用银膏将其背上。银浆。适用于大块发光二极管芯片。使用点胶机在印刷电路板上点胶适量。

COB邦定加工哪家好

  COB邦定加工封装流程步骤三:将备好银浆的扩晶环放入挑晶框中,操作者在显微镜下用挑晶笔将印刷电路板上的发光二极管芯片刺破。

 

  COB邦定加工封装流程步骤四:将刺有晶体的印刷电路板放入热循环烘箱中,恒温放置一段时间,待银浆固化后取出(不要长时间放置,否则发光二极管芯片涂层会被烤黄,即氧化,导致键合困难)。如果要焊接发光二极管芯片,需要执行上述步骤。如果只焊接集成电路芯片,取消上述步骤。

 

  COB邦定加工封装流程步骤五:粘合芯片。使用点胶机在印刷电路板上的集成电路位置放置适量的红胶(或黑胶),然后使用抗静电设备(真空吸笔)将集成电路管芯正确放置在红胶或黑胶上。

 

  COB邦定加工封装流程步骤六:干燥。将粘合模具放入热循环烘箱中,放在大平面加热板上保持恒温一段时间,也可以自然固化(长时间)。

 

  COB邦定加工封装流程步骤七:焊接(引线焊接)。铝线焊接机用于将芯片(发光二极管芯片或集成电路芯片)与印刷电路板上相应的焊盘铝线桥接,即焊接COB的内引线。

 

  COB邦定加工封装流程步骤八:预测试。使用专用测试工具(COB根据不同的用途有不同的设备,简单的高精度稳压电源)来测试COB板并返工不合格的板。

 

  COB邦定加工封装流程步骤九:点胶。用点胶机将适量的准备好的AB胶放在键合好的发光二极管管芯上。集成电路用黑胶封装,然后根据客户要求封装。

 

  COB邦定加工封装流程步骤十:固化。将密封好的印刷电路板放入热循环烘箱中恒温,可以根据需要设定不同的干燥时间。

 

  COB邦定加工封装流程步骤十一:后测试。用特殊的测试工具将封装好的印刷电路板的电气性能,以区分好坏。

 

  COB邦定加工封装技术与其它封装技术相比,COB邦定加工技术价格低廉(仅为同芯片的1/3左右)、节约空间、工艺成熟。


SMT贴片加工常见问题及解答

SMT贴片加工是怎样进行收费的?

  本公司在进行SMT贴片加工是按照PCB文件,BOM清单来算出加工总金额,少量产品会收取相应的起步费。

 

SMT贴片加工质量怎么样?

  本公司在进行SMT贴片加工时采用自动光学检测,目视检测,合格率在99%以上,出现少料缺料情况我们将分开进行包装.。

 

SMT贴片加工是什么?

  SMT贴片加工也就是表面贴装技术,就是把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件按照要求放置在PCB板的表面上然后使用回流焊等焊接工艺焊接起来,完成电子元器件组装的技术。

SMT贴片加工哪家好

SMT贴片加工的注意事项有哪些?

  SMT贴片加工工作区域内不得有食物或饮料,严禁吸烟,不得放置与工作有关的杂物,维持好干净整洁。对于SMT贴片加工敏感的部件和产品,必须适当的进行标记,以防止与其他部件混淆。焊在SMT贴片加工表面上的贴片不能用手或手指进行拾取,因为手部的油量会使焊接产生缺陷。

 

SMT贴片加工的优势有哪些?

  SMT贴片加工的优势:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,SMT贴片加工元件的体积和重量只有传统插装元件的十分之一左右,采用SMT贴片加工之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强,焊点缺陷率低,高频特性好,减少了电磁和射频干扰。SMT贴片加工容易实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。