Обработка исправлений SMT материнской платы умного дома

Обработка исправлений SMT материнской платы умного домаМеры предосторожности при обработке PCBA в Танксиа, ДунгуаньОбработка печатных плат в Танксиа, Дунгуань - это строгий процесс. Если не обращать н

  • 用户界面:
  • 操作系统:
  • 键盘类型:
  • 型号:
  • 型号: Обработка исправлений SMT материнской платы умного дома

Обработка исправлений SMT материнской платы умного дома




Меры предосторожности при обработке PCBA в Танксиа, Дунгуань


Обработка печатных плат в Танксиа, Дунгуань - это строгий процесс. Если не обращать на это внимания, будут производственные аварии. При малейшем повреждении монтажной платы возникнут экономические потери; если ситуация серьезная, произойдет несчастный случай, угрожающий личной безопасности. Таким образом, в процессе обработки печатных плат в Танся, Дунгуань, дизайнеры и рабочие должны строго понимать меры предосторожности при обработке печатных плат в Танксиа, Дунгуань:


 


1. Минимальное расстояние между медной фольгой и краем печатной платы в Dongguan Tangxia составляет 0,5 мм, минимальное расстояние между компонентами и краем платы составляет 5,0 мм, а минимальное расстояние между площадкой и краем платы составляет 4,0 мм. Минимальный зазор составляет 0,3 мм, а минимальный зазор между двухпластинной медной фольгой составляет 0,2 мм. (При разработке двойной панели обратите внимание на детали металлической оболочки. Если оболочка должна соприкасаться с печатной платой во время процесса вставки, прокладка на верхнем слое не может быть открыта и должна быть запечатана маслом для трафаретной печати или маслом для паяльной маски.)


Что лучше для обработки печатных плат в Танксиа, Дунгуань?


2, Dongguan Tangxia PCBA обработки электролитических конденсаторов строго запрещено касаться нагревательных элементов, таких как трансформаторы, термисторы, мощные резисторы и радиаторы. Минимальное расстояние между радиатором и электролитическим конденсатором составляет 10 мм, а расстояние между другими компонентами и радиатором составляет 2,0 мм. Минимальная ширина линии: 0,3 мм для одинарной платы, 0,2 мм для двойной платы (1,0 мм для кромочной медной фольги).


 


3. Не должно быть медной фольги (за исключением заземления) и деталей (или требований к чертежу конструкции) в пределах 5 мм от радиуса отверстия под винт. Как правило, размер (диаметр) контактной площадки монтажного узла сквозного отверстия для обработки печатной платы в Dongguan Tangxia в два раза больше диаметра отверстия. Минимальный размер двустороннего картона - 1,5 мм, а минимальный размер одинарной панели - 2,0 мм (если вы не можете использовать круглую прокладку, вы можете использовать поясную круглую прокладку).


 


4. Расстояние между центром опорной пластины составляет менее 2,5 мм, и смежная опорная пластина должна быть обработана ПОСТУПИВ в Дунгуань Tangxia. Там должна быть пакетом шелкотрафаретного масла. Ширина шелкотрафаретного масла составляет 0,2 мм. Направление проезда противоположное. 0,5–1,0 мм, в основном используются для односторонних средних и задних сварочных площадок, чтобы избежать блокировки при прохождении через печь.


 


5. При проектировании печатной платы большой площади (около 500 см или более), чтобы предотвратить изгиб печатной платы при прохождении через печь для олова, в середине печатной платы, обработанной PCBA в Танксиа, Дунгуань, следует оставить зазор от 5 до 10 мм. Во избежание размещения компонентов (проводки), чтобы добавить рейки для предотвращения изгиба при прохождении через оловянную печь. Чтобы уменьшить короткое замыкание паяных соединений, все двусторонние платы и переходные отверстия не должны открывать паяльную маску.


 


Выше приведены меры предосторожности при обработке печатных плат в Танксиа, Дунгуань. Я надеюсь, что чтение будет для вас полезным. Если вы хотите узнать больше о обработке печатных плат в Танксиа, Дунгуань, нажмите на наш веб-сайт для просмотра! Dongguan Xingenyu Electronics Co., Ltd. Xingenyu Electronics - это компания в Танся, Дунгуань, специализирующаяся на обработке микросхем SMT, обработке печатных плат Dongguan Tangxia, пост-сварочной обработке DIP-плагинов, обработке COB, обработке сборки электронных изделий, SMD OEM / Мощный производитель литейного производства ODM.


COB邦定加工的封装流程

  COB邦定加工封装流程步骤一:扩晶。制造商提供的整个发光二极管晶片薄膜均通过扩张器均匀扩张,使得附着在薄膜表面且排列紧密的发光二极管晶粒被拉开,刺晶方便。

 

  COB邦定加工封装流程步骤二:背胶。将带有膨胀晶体的晶体膨胀环放在已刮去银膏层的背胶机表面,并用银膏将其背上。银浆。适用于大块发光二极管芯片。使用点胶机在印刷电路板上点胶适量。

COB邦定加工哪家好

  COB邦定加工封装流程步骤三:将备好银浆的扩晶环放入挑晶框中,操作者在显微镜下用挑晶笔将印刷电路板上的发光二极管芯片刺破。

 

  COB邦定加工封装流程步骤四:将刺有晶体的印刷电路板放入热循环烘箱中,恒温放置一段时间,待银浆固化后取出(不要长时间放置,否则发光二极管芯片涂层会被烤黄,即氧化,导致键合困难)。如果要焊接发光二极管芯片,需要执行上述步骤。如果只焊接集成电路芯片,取消上述步骤。

 

  COB邦定加工封装流程步骤五:粘合芯片。使用点胶机在印刷电路板上的集成电路位置放置适量的红胶(或黑胶),然后使用抗静电设备(真空吸笔)将集成电路管芯正确放置在红胶或黑胶上。

 

  COB邦定加工封装流程步骤六:干燥。将粘合模具放入热循环烘箱中,放在大平面加热板上保持恒温一段时间,也可以自然固化(长时间)。

 

  COB邦定加工封装流程步骤七:焊接(引线焊接)。铝线焊接机用于将芯片(发光二极管芯片或集成电路芯片)与印刷电路板上相应的焊盘铝线桥接,即焊接COB的内引线。

 

  COB邦定加工封装流程步骤八:预测试。使用专用测试工具(COB根据不同的用途有不同的设备,简单的高精度稳压电源)来测试COB板并返工不合格的板。

 

  COB邦定加工封装流程步骤九:点胶。用点胶机将适量的准备好的AB胶放在键合好的发光二极管管芯上。集成电路用黑胶封装,然后根据客户要求封装。

 

  COB邦定加工封装流程步骤十:固化。将密封好的印刷电路板放入热循环烘箱中恒温,可以根据需要设定不同的干燥时间。

 

  COB邦定加工封装流程步骤十一:后测试。用特殊的测试工具将封装好的印刷电路板的电气性能,以区分好坏。

 

  COB邦定加工封装技术与其它封装技术相比,COB邦定加工技术价格低廉(仅为同芯片的1/3左右)、节约空间、工艺成熟。


SMT贴片加工常见问题及解答

SMT贴片加工是怎样进行收费的?

  本公司在进行SMT贴片加工是按照PCB文件,BOM清单来算出加工总金额,少量产品会收取相应的起步费。

 

SMT贴片加工质量怎么样?

  本公司在进行SMT贴片加工时采用自动光学检测,目视检测,合格率在99%以上,出现少料缺料情况我们将分开进行包装.。

 

SMT贴片加工是什么?

  SMT贴片加工也就是表面贴装技术,就是把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件按照要求放置在PCB板的表面上然后使用回流焊等焊接工艺焊接起来,完成电子元器件组装的技术。

SMT贴片加工哪家好

SMT贴片加工的注意事项有哪些?

  SMT贴片加工工作区域内不得有食物或饮料,严禁吸烟,不得放置与工作有关的杂物,维持好干净整洁。对于SMT贴片加工敏感的部件和产品,必须适当的进行标记,以防止与其他部件混淆。焊在SMT贴片加工表面上的贴片不能用手或手指进行拾取,因为手部的油量会使焊接产生缺陷。

 

SMT贴片加工的优势有哪些?

  SMT贴片加工的优势:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,SMT贴片加工元件的体积和重量只有传统插装元件的十分之一左右,采用SMT贴片加工之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强,焊点缺陷率低,高频特性好,减少了电磁和射频干扰。SMT贴片加工容易实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。